在北京综合研究中心科技服务与产业化处前期持续推动下，5月8日，北京飞利信科技股份有限公司技术负责人唐颉赴北京朗波芯微技术有限公司实地考察，朗波芯微公司总裁王文申热情接待，就芯片研发合作举行座谈。北京综合研究中心产业处处长王寒风、业务主管戚陈陈全程陪同。 

　　座谈会上，唐颉就飞利信公司内部对“芯片研发方案”的意见做出详细说明，并介绍了飞利信公司最新的技术研发动向，希望未来与朗波芯微公司开展系列合作。 

　　王文申介绍了朗波芯微公司在芯片领域研发的优势和近期重点项目，并对“芯片研发方案”的合理性进行陈述，愿意支持飞利信公司的相关工作。唐颉表示将于近期向飞利信公司高层汇报芯片研发合作进展，推动下一步商务谈判的举行。产业处将继续协调跟进。