投资处数月来持续推进北京飞利信科技股份有限公司与北京朗波芯微技术有限公司的合作，就“红外芯片研发”合作筹划多次三方谈判，推动出具研发规格书和报价方案，并于近期取得重大进展。2月11日，飞利信公司与朗波芯微公司在会谈中基本确定合作意向。 

　　3月16日上午，投资处会同朗波芯微公司总裁王文申赴飞利信，与飞利信技术负责人唐颉就“红外芯片研发”合作深入磋商，商谈研发合作具体技术细节和详细工期方案。座谈会上，飞利信与朗波芯微还就其他领域的合作进行了探讨。 

　　飞利信公司将就与朗波芯微的合作方案进行最后审议，如若顺利，“红外芯片研发”合作协议将于近期签署，投资处会继续深入推进此项工作。 

座谈会现场